中国芯片企业权威榜单:华为海思蝉联设计第一

  中国半导体行业协会昨天发布了2018年中国集成电路各产业环节的十大(强)公司榜单,其中不乏上市公司或科创板受理企业,他们有的已经跻身世界巨头供应链,有的仍然在“备胎”道路上下求索。同时,华为海思“备胎”转“正”,也成为昨天开幕的2019世界半导体大会的热议话题。

  据《中国证券报》报道,中国半导体行业协会副理事长于燮康接受昨天采访时,对华为任正非在90年代便开始自研芯片的战略眼光表示十分赞赏。他认为,在当前国际环境下,中国半导体产业在某种程度上迎来了发展机遇。“现在中国集成电路产业链已基本建立完整,未来向更高层次发展,需要以应用为牵引,国产产品需要有输出的机会,需要从不完善走向完善的过程。”

  于燮康表示,这一市场十分广阔,建议鼓励中国国产替代。

  他在大会演讲中援引海关数据称:“集成电路产品仍然为中国单一最大进口商品。”——2018年,中国集成电路进口金额为20584.1亿元人民币(约合3120.6亿美元),同比增长19.8%,首次超过3000亿美元;而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元,同比增长26.6%。中国集成电路产品进出口逆差仍在扩大,达到2274.2亿美元,同比增长17.47%;集成电路产品进出口量逆差达2004.7亿块,同比增长16.20%。

  市场调研机构Gartner在年初曾发布了一份2018年全球前10大芯片买家数据,中国占了四席,分别是华为、联想、步步高和小米。这四家中国企业2018年一年支出近600亿美元来采购芯片,其中华为最多,支出约211亿美元,较2017年增长45%。

  不过,在鼓励集成电路产业中国国产替代前,也需要考虑责任分担的问题。赛迪顾问总裁孙会峰接受采访时表示,集成电路的生产制造都是环环相扣,需要万无一失。

  报道称,归根结底,产品技术创新是中国国产芯片突出重围的重要方向。结合过去IC电话卡芯片、手机SIM卡芯片成功实现国产替代的经验,清华大学微电子所所长魏少军在演讲中表示,创新需要敢为人先、敢于打破常规、不怕失败、不拘泥于现实。他表示,在可重构芯片、神经网络芯片以及硬件安全等领域,都已经出现了国产技术创新的火花。

  另外在昨天召开的世界半导体大会上,中国半导体行业协会揭晓了2018年中国集成电路设计、制造、封测、功率器件、MEMS、设备及材料领域的十大(强)企业。

  值得注意的是,多家上市公司或科创板受理企业位列其中。这些企业有的已经成功攻城略地,拿下较高市场份额,如豪威科技、汇顶科技,有的则还需要经历进一步获取客户认可,如很多半导体装备和材料企业。

  在设计领域,涉及上市公司层面的企业共有六家,分别是韦尔股份正在收购的豪威科技(第三)、拥有三家上市IC设计公司的华大半导体(第五)、中兴通讯控股子公司中兴微电子(第六)、汇顶科技(第七)、士兰微(第八)、北京君正发起收购的北京矽成(第九)。北京矽成也是榜单的新面孔,截至预估基准日(2018年12月31日),北京矽成估值71.97亿元人民币。

  海思和紫光展锐继续蝉联第一、第二的位置。在5G方面,两家公司先后发布5G基带芯片Balong 5000和春藤510。值得一提的是,早在2016年,海思就以销售收入303亿元人民币排在中国集成电路设计十大企业榜首。

  据DIGITIMES的数据,2018年海思收入近76亿美元,同比增长34.2%,还入围了2018年全球十大集成电路设计公司,排名第五。

  制造榜单中,十家企业有五家是中外合资:三星中国(第一)、英特尔大连(第二)、SK海力士中国(第四)、台积电中国(第七)、和舰芯片(第八)。中芯国际、上海华虹、华润微电子、西安微电子、武汉新芯分别位列第三、第五、第六、第九和第十。

  上述企业中,华润微电子启动科创板上市,和舰芯片科创板IPO申请已被受理并进入问询。


(编辑:Jesse) 编辑日期:2019年5月18日 阅读次数:405


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